华为近几年在芯片范畴的研制不断投入巨资，不过现在的技能水平，能够牵强和上述几家

  现在我国整个半导体的水平而言，和发达国家仍是存在着不小的距离。单我国在吃苦研制的一起，国外竞争对手也没有停下研制的脚步，我国现在能够能够量产14纳米芯片，华为也现已规划出7纳米等级芯片，但世界顶尖水平现在渐渐的开端准备5纳米EUV芯片的量产。

  还有一点要说的是：尽管华为能够规划出7 nm芯片，可是咱们没才能制作7nm的芯片啊，现在华为是有台积电代工芯片制作。

  制作芯片的一个重要设备便是光刻机，现在尖端光刻机技能被荷兰的ASML独占，购买他们的尖端光刻机都要提现一年预定，有时候有钱也买不到高档光刻机。芯片制作还有一个难点便是原料，现在芯片主要用硅基资料打造，大部分人以为7纳米是硅基资料芯片的物理极限，但跟着7nm和5nm工艺的打破，摩尔定律的上限不断被拉高。

  可是硅基资料终究是要面临它的上限问题，假如半导体还想要更好的发现，那么就只能从其它资料下手。

  前段时间，我国中科院微电子研讨所传出了好消息，我国成功研制出了3纳米碳基晶体管，中科院微电子研讨所先导中心和院要点实验室副主任殷华湘带领他的团队，将我国的芯片研制才能直接抬高了一个阶梯，我国将登上技能巅峰。

  未来跟着5G年代的遍及，关于高性能芯片的需求将日积月累，无论是时下抢手的无人驾驶人工智能、仍是万物互联，都要依托于强壮芯片才能够在必定程度上完结。跟着5G的技能降临，电子科技类产品的爆发式增加，这样一个时间段我国能够将芯片的研制制作才能提上来，显得很重要，这是咱们也能够与西方发达国家在半导体范畴缩短距离，乃至是一较高下的最好机遇。